产SMD贴片晶振产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业，但如果是超过规格以上的高温，则频率有可能发生较大的变化，因此请避免不必要的高温度。

有关本公司产SMD贴片晶振产品的回流焊焊接温度描述，请参照下图。

回流焊焊接温度描述（支持无铅焊锡）

※ 回流焊焊接温度描述有可能根据相应机型、规格、频率范围的不同而发生差异，详情请确认个别规格书。