寄生的含义就是本来没有在那个地方设计电容，但由于布线之间总是有互容，互容就好像是寄生在布线之间的一样，所以叫寄生电容，又称杂散电容。

寄生电容本身不是电容，根据电容的原理我们可以知道，电容是由两个极板和绝缘介质构成的，那么寄生电容是无法避免的。比如一个电路有很多电线，电线与电线之间形成的电容叫做寄生电容。寄生电容一般在高频电路（晶振时钟信号）中会对电路造成很大影响，所以电路在布线的时候要特殊考虑。

寄生电容一般是指电感，电阻，芯片引脚等在高频情况下表现出来的电容特性。实际上，一个电阻等效于一个电容，一个电感，和一个电阻的串连，在低频情况下表现不是很明显，而在高频情况下，等效值会增大，不能忽略。在计算中我们要考虑进去。ESL就是等效电感，ESR就是等效电阻。不管是电阻，电容，电感，还是二极管，三极管，MOS管，还有IC，在高频的情况下我们都要考虑到它们的等效电容值，电感值。

针对杂散电容，寄生电容，分布电容这三个说法，有人认为这三个说法区别不大，只是适用场景不同，针对器件时多用“寄生电容”，针对系统时多用“分布电容”。但是，若更加严谨一点的话，这三者还是存在一些细微区别的，解释如下：

寄生电容

在现代工艺水平下，生产器件的某个功能时所不可避免地产生的另一种现象，比如现代生产二极管的时候，由于工艺限制无法制作出理想二极管，生产时不可避免的产生了电容。

分布电容

一般不是针对单个器件的，多数是讲在电路中产生的附加电容，例如电路中两个器件，它们肯定会有电容存在；同理，两条平行的输电线路间肯定也会有电容存在。

杂散电容

除以上两种电容外的其它形式的电容，例如两个器件、导体相互感应所产生的电容等。

杂散电容，寄生电容，分布电容的电容值可能极小，但是在特高频、超高频等情况下有时候还是不能忽略的，如晶振输出的时钟信号。如果PCB寄生电容很大的话，会直接影响到无源晶振输出频率的精度和稳定度。严重的话，可能会造成晶振时振时不振。杂散电容理论上无法消除，只能尽可能减小其对晶振时钟信号的干扰性。

杂散电容的影响

1、杂散电容会改变晶振的负载，从而影响其频率输出。晶振的输出频率与其负载电容密切相关，而杂散电容的存在相当于增加了额外的负载，导致晶振的实际输出频率偏离设计值。

2、杂散电容会导致电路中的能量损失增加，降低晶振的稳定性和可靠性。在高频电路中，杂散电容的存在会使得电路中的信号衰减加剧，从而影响晶振的振荡稳定性。

3、杂散电容还可能引起电路中的谐波干扰，进一步影响系统的性能。谐波干扰会破坏信号的完整性，导致数据传输错误或系统性能下降。

如何减少杂散电容？

1、选择具有低介电常数的材料作为电路板材料，可以降低杂散电容的影响。

2、提高电路板的绝缘性能也可以有效减少杂散电容的产生。

3、在电路板布局和走线时，需要考虑到晶振的位置和连接方式。

4、合理布局和走线可以减小晶振与其他元件之间的耦合电容，从而降低杂散电容的影响。

5、对于高频信号线，需要尽量减小其长度和弯曲程度，以减少信号失真和干扰。

6、在晶振附近增加去耦电容可以有效地减小电源和地线上的噪声，从而降低杂散电容的影响。去耦电容的选择需要根据具体的电路情况进行确定。

7、提高元件的装配精度可以减小元件之间的距离和偏差，从而降低杂散电容的产生。

8、采用具有高稳定性的元件也可以提高整个系统的性能。

拓展阅读：关于环境因素对晶振稳定性及寿命造成的影响

1、电压

电压是影响晶振寿命的重要因素之一。晶振的工作电压有其额定值，超过这个值就会对晶振造成过度的压力，导致其寿命降低。此外，电压的波动也会对晶振产生影响。电压波动可能导致晶振的频率发生偏移，从而影响其稳定性。因此，在使用晶振时，应确保其工作电压在额定范围内，并尽量减少电压波动。

2、温度

温度对晶振的影响主要体现在其频率稳定性上。晶体的振动频率会随着温度的变化而变化。在设计和使用晶振时，应充分考虑温度对晶振的影响，通过温度补偿措施，保证晶振在不同的温度下都能保持稳定的频率输出。

3、湿度

湿度对晶振的影响主要体现在湿度变化导致的晶体表面污染和腐蚀。湿度较高时，空气中的水分容易侵入晶振的封装材料，导致晶体表面产生氧化层，影响其振动性能。因此，在使用晶振时，应确保其工作环境干燥，避免高湿度对晶振的影响。