晶振是一种应用于PCBA上的极为常见的电子频率元器件，它的作用是为单片机提供稳定及精准的频率信号，使程序依据时序逻辑完成各种复杂指令。晶振被广泛地应用于几乎所有电子设备中，如：网络基站、智能手机、智能穿戴、汽车电子、GPS卫星导航、安防监控，智能家居、人工智能等。
一个数字电路就像一个城市的交通，晶振的作用就是十字路口的信号灯晶振的作用就是十字路口的信号灯，因此晶振的品质及其电路应用尤其关键。数字电路又像生命体，它的运行就像人身体里的血液流通，它不是由单一的某个器件或器件单元构成，而是由多个器件及程序彼此配合、协调，共同完成良性的运转。
现在将产常见晶振封装和尺寸归纳如下：
晶振封装一般分为两种：插件晶振（DIP）和贴片晶振（SMD）。
插件晶振（DIP）常见封装如下：
HC-49S晶振封装尺寸（mm）：10.5×3.5 x 3.8
HC-49U晶振封装尺寸（mm）：11.05 x 4.65 x 13.46
HC-49SMD晶振封装尺寸（mm）：13 x 4.8 x 4
圆柱晶振封装尺寸（mm）：2 x 6/3 x 8
UM-1/UM-5晶振封装尺寸（mm）：7.8 x 3.2 x 6.9
PXO DIP8晶振封装尺寸（mm）：12.7 x 12.7 x 5.4
PXO DIP14晶振封装尺寸（mm）：20.4x 12.8 x 5.3
如下图所示：
贴片晶振（SMD）常见封装如下：
SMD1612封装 尺寸（mm）：1.6 x 1.2
SMD2016封装尺寸（mm）：2.0 x 1.6
SMD2520封装尺寸（mm）：2.5 x 2.0
SMD3225封装尺寸（mm）：3.2 x 2.5
SMD5032封装尺寸（mm）：5.0 x 3.2
SMD6035封装尺寸（mm）：6.0 x 3.5
SMD7050封装尺寸（mm）：7.0 x 5.0
该贴片晶振封装都是属于表面贴装式，专门为SMT贴片厂自动贴片使用。如下图所示：
以上总结的两大系列都是常见的晶振封装。 与插件晶振相比，贴片晶振在市场占据的优势较大，其优点是贴片晶振高稳定，高精度、体积更小更薄，不但可以有效节省PCB板上的有限空间，在焊接方式上，也极大减少了手焊带来的日益增长的人工成本。
在价格上，贴片晶振比插件晶振的更高，但在性能上具有明显优势，比如在稳定性及精度方面，以及其它重要电气参数如电阻、 SPDB、DLD2及TS值等方面，贴片晶振也表现的相对良好很多。是一家二十余年集晶振研发与制造为一体的晶振厂家，生产各种SMD、DIP系列石英晶体谐振器和石英晶体振荡器等频率控制元件。
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