最小封装的8MHz无源贴片晶振尺寸是多少？

答：目前生产的8MHz无源贴片晶振最小体积为3.2×2.5×0.70mm。

该型号8MHz无源贴片晶振主要电气参数说明如下：

• 类型：晶体谐振器/无源晶振

• 封装类型：SMD3225-4P

• 焊盘数量：4

• 调整频差:±10ppm to ±30ppm

• 温度频差：±10ppm to ±30ppm

• 工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85

• 负载电容：12pF,20pF或定制

• 等效电阻：＜200Ω

解释说明：

在石英晶振制造领域，晶振频点越低，意味着内置的石英晶片越厚。8MHz采用的为低频点晶片，晶振封装体积会因晶片厚度受限，目前晶振制造技术无法做到更小。