晶振故障现象可能包括设备无法正常启动、频率不稳定、输出信号幅度衰减等。归纳对应策略如下：

测量晶振频率

电路板上电，使用频率计或示波器测量晶振的输出频率。确认晶振输出频率是否与规定值一致，以及是否存在频率漂移现象。如果发现频率异常，可能是晶振故障或外部环境因素影响。

检查晶振周围元件

检查晶振周围的电路元件，如负载电容、电阻等，确认这些元件是否正常工作。元件损坏或负载不匹配可能导致晶振故障。

观察波形

使用示波器观察晶振输出波形，查看波形是否稳定、幅度是否正常。波形异常可能是晶振本身故障或外部环境干扰导致。

检查电源供应

检查晶振的电源电压是否稳定，电源噪声是否在允许范围内。电源异常可能导致晶振故障。

注：

如果更换晶振后故障消失，不一定是晶振不良，因为晶振起振环境中的任何不稳定因素都可能造成对晶振的误判。举例如下：

1、若原来晶振虚焊，手焊换晶振后正好避免了虚焊，设备恢复正常，则不能证明原来的晶振有问题。

2、若芯片工作不稳定，晶振在芯片不工作状态下被怀疑故障，换晶振后，芯片暂时处于工作正常状态，此时断定晶振没有故障，此类情形也不能判定原有晶振存在故障。

3、若电路板杂散电容过多且匹配电容不合理，更换晶振后，用手触摸后的晶振周边电容发生变化，恰好满足了晶振起振条件，此中情形也不能判定原有晶振存在障碍。

建议：

当无法排除是晶振本身故障时，请将晶振返还晶振厂家进行晶振单体的各项电气参数测试。

产晶振SMD3225 40MHz 9PF测试数据（常温下测试）