关于晶振电路设计，晶诺威科提醒如下：

机械振动对晶振的影响

当晶体产品受到任何物理冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度都会受到影响。这种现象会对通信器材的通信质量造成影响。尽管晶振产品设计会尽量减少这种机械振动造成的影响，但我们推荐事先检查并按照以下建议进行操作。

晶振PCB设计指导

(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶振的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20)来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

圆柱晶振产品使用注意事项

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当圆柱晶振的引脚需严重弯曲时，应留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避免机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

DIP插件晶振产品使用注意事项

（直插式两脚无源晶振49U和49S）

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。

关于超声波清洗晶振使用注意事项

(1) 使用AT-切割晶振，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下， 晶振特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。请确保已事先检查系统的适用性。

(2) 使用音叉晶体产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶振可能受到破坏。

(3) 对于可清洗产品，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

(4) 焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

拓展阅读：如何有效提升晶振的抗干扰能力可以采取以下措施

在实际应用中，晶振作为频率控制元件，其稳定性和准确性至关重要。然而，晶振容易受到电磁干扰、射频干扰以及电源噪声等外部因素的影响，导致其频率稳定性下降。为了确保晶振的频率稳定性，必须采取有效的抗干扰措施。

晶振受到的干扰主要包括电磁干扰、射频干扰和电源噪声。电磁干扰是由外部电磁场或其他设备产生的辐射或噪声引起的，可能导致晶振工作异常或信号失真。射频干扰主要由无线通信设备、雷达、Wi-Fi路由器、手机等产生的射频信号造成，通过辐射或耦合进入晶振电路，影响其正常的振荡和频率输出。电源噪声是由电源的不稳定性或其他设备的干扰产生的，通过电源线路传导到晶振电路中，影响晶振稳定的频率输出。

为了提升晶振的抗干扰能力，可以采取以下措施：

1、选择合适的晶振型号：低相位噪声、低电磁干扰和低射频干扰晶振是提升抗干扰能力的关键。这些晶振型号具有较低的相位噪声和电磁干扰，能够更好地抵抗外部干扰。

2、使用晶体滤波器：晶体滤波器能够有效抑制高频噪声，降低干扰对晶振的影响。通过选择合适的滤波器，可以滤除干扰信号，提高晶振的频率稳定性。

3、采用金属屏蔽外壳：金属屏蔽外壳可以防止电磁辐射进入晶振电路，提高抗干扰性能。通过将晶振封装在金属外壳中，可以减少外部电磁干扰对晶振的影响。

4、优化电路设计：合理的PCB布局能够有效降低干扰耦合，减少外部信号对晶振的影响。尽量减少长引线和高频噪声路径，避免信号反射和干扰。通过优化电路设计，可以降低干扰对晶振的影响，提高其频率稳定性。

5、去耦与稳压：在电源输入端加入去耦电容，以减少电源波动和噪声干扰。同时使用稳压电路，确保晶振获得稳定的电源供给，避免电压波动影响其频率稳定性。通过去耦和稳压措施，可以降低电源噪声对晶振的影响，提高其频率稳定性。

6、应用软件抗干扰技术：通过数字滤波算法进一步降低噪声干扰的影响。对采集到的信号进行数字处理，软件滤波器可以消除外部干扰，提高信号的纯净度和稳定性。通过应用软件抗干扰技术，可以进一步降低干扰对晶振的影响，提高其频率稳定性。

综上所述，晶振的抗干扰技术对于确保其频率稳定性至关重要。通过选择合适的晶振型号、使用晶体滤波器、采用金属屏蔽外壳、优化电路设计、去耦与稳压以及应用软件抗干扰技术，可以有效地抵抗电磁干扰、射频干扰和电源噪声的影响，提高晶振的频率稳定性。

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