关于GD32F470外部晶振32.768KHz无法起振问题，分析如下：

根据IC手册GD32F470XX可以得知：

Low speed external clock (LXTAL) generated from a crystal characteristics.
低速外部时钟（LXTAL）由晶体（石英晶体谐振器）提供。

CLXTAL1 = CLXTAL2 = 2*(CLOAD – CS), For CLXTAL1 and CLXTAL2, it is recommended matching capacitance on OSC32IN and OSC32OUT. For CLOAD, it is crystal load capacitance, provided by the crystal or ceramic manufacturer. For CS, it is PCB and MCU pin stray capacitance.

对于CLOAD，指的是晶体负载电容CL，该电气参数由晶体制造商提供。对于CS，它指的是PCB和MCU引脚的杂散电容总和。若杂散电容为5pF（本数值为估算值），外接电容CLXTAL1= CLXTAL2=15pF，根据公式CLXTAL1 = CLXTAL2 = 2*(CLOAD – CS)。可推出外部晶振32.768KHz负载电容CL取值应为12.5pF。

当外部晶振32.768KHz的负载电容选择正确之后，下一步就是关注该型号晶振的等效阻抗ESR和频率精度PPM这两个指标了。这两个数值越小越好，ESR越小，意味着晶振越容易起振，而PPM越小，则说明晶振频率精度越高。