为什么石英晶体谐振器和石英晶体振荡器不能摔？

答：跌落可能会造成内部晶片破碎。石英晶片很薄，例如25MHz的晶片，其厚度约为0.0668mm，这种厚度使其脆弱，易受损。

49S与49U晶振内部的石英晶片如下：

圆柱晶振内部音叉型石英晶片如下：

晶振生产制程一般包括以下主要步骤：

晶片切割

从大块的石英晶体材料上切割出所需尺寸和角度的晶片。

研磨和抛光

对切割好的晶片进行研磨和抛光，以达到规定的厚度和平整度。

镀电极

在晶片的两面镀上金属电极，通常是金或银。

微调频率

通过化学蚀刻或激光修整等方法对晶片的频率进行微调，以达到精确的谐振频率。

封装

将完成频率调整的晶片安装在封装外壳内，通常使用陶瓷、金属或塑料封装。

老化和测试

对封装好的晶振进行老化处理，以稳定其性能，并进行电气参数测试，如频率精度、负载电容、等效串联电阻等。

质量检测

对晶振进行外观检查、功能测试和可靠性测试，确保产品质量符合标准。