超声波焊接对蓝牙模块有影响吗？

答：有直接影响。

解释如下：

蓝牙技术指的是将电脑和移动设备连接到无线耳机、键盘、鼠标、电子标签和游戏控制器等外围设备。

蓝牙设备工作原理

蓝牙设备通过2.4GHz 频率范围内的短距离无线电传输进行通信。 2.4 GHz 频率范围提供了许多通道，蓝牙设备可以利用这些通道进行通信。 配对设备在这些通道之间同步跳转，不断寻求最小的干扰和最佳的信号质量。

蓝牙模块离不开蓝牙晶振，如16MHz、24MHz、32MHz等。而晶振内置石英晶片，具有易碎特质；另外，石英晶片经由导电银胶与基座固着连接。在超声波的震动下，容易造成导电胶脱落，严重时直接导致石英晶片破碎，引发晶振工作故障，不良现象最终体现在蓝牙设备之间连机失败。如果蓝牙模块如果需要超声波焊接封壳，建议，晶振位置应尽可能远离板边，超声波作业也规范。另外，请选择经由特殊工艺制造的抗超声波晶振。