技术支持
  • 常见晶振激励功率是多少µW?
    2024-12-26
    常见晶振激励功率如下: 49S/49SMD晶振:100µW (500µW max) MHz SMD晶振:10µW(50µW max) 32.768kHz晶振:1µW (2µW max) 拓展阅读:晶振激励功率匹配不当的影响有哪些? 1、激励功率过高对晶振的影响主要有以下三点: 频率变化激励功率过高会…
  • PCF8563多功能时钟/日历芯片与32.768KHz晶振选取
    2024-12-25
    (PCF8563多功能时钟/日历芯片与32.768KHz晶振) 关于PCF8563多功能时钟/日历芯片与32.768KHz晶振选取,解释如下: PCF8563 是一款工业级内含I2C总线接口功能的具有极低功耗的多功能时钟/日历芯片。PCF8563 的多种报警功能、定时器功能、时钟输出功能以…
  • OSC有源晶振接单片机/芯片/MCU哪个脚?
    2024-12-25
    OSC有源晶振接单片机/芯片/MCU哪个脚? 答:接单片机/芯片/MCU的频率(时钟)信号输入脚(OSC IN/CLK IN)。 如下图所示: 产有源晶振OSC3225引脚说明如下: 注: 1、该系列有源晶振1号脚具备开关功能。如不需要该功能,请悬空处理。 2、引脚#4接电压,引脚#3接芯…
  • 有源晶振如何接入电路?
    2024-12-24
    有源晶振如何接入电路? 答:一般情况下,有源晶振一号脚不连接(NO CONNECTION),二号脚接地(GND),三号脚频率信号输出脚(OUTOUT),四号脚接电源电压(POWER SUPPLY)。 有源晶振测试电路如下: 注:上图仅为测试电路,在有源晶振实际应用中,其信号输出脚不用接15pF电容。…
  • 32.768KHz圆柱直插晶振焊接工序说明
    2024-12-23
    关于产32.768KHz圆柱直插晶振焊接工序,说明如下: 该32.768KHz晶振产品属于两脚插件式音叉晶体谐振器,焊接基本需要4道工序,如下: 1、将插件晶体插入PCB板孔; 2、使用手工烙铁焊接引线; 3、将晶体放平; 4、剪脚,剪掉多余的引线。 32.768KHz圆柱直插晶振焊接工序…
  • 怎么看芯片STM32用的是外部晶振还是内部晶振?
    2024-12-22
    怎么看芯片STM32用的是外部晶振还是内部晶振? 1、查看芯片型号手册 首先,可以通过查看芯片型号手册来确定stm32使用的是内部还是外部晶振。在手册中,通常会有一个时钟树图,显示了MCU时钟系统的整体结构和各个时钟源的连接方式。 2、观察外部晶振引脚 如果STM32使用的是外部晶振,那么通常会有两…
  • 钟振ST引脚具有什么功能?
    2024-12-21
    钟振ST引脚具有什么功能? 答:钟振又名有源晶振,其全称为晶体振荡器(英文:Crystal Oscillator),其ST引脚指的是该引脚(通常为一号脚)具备待机功能(Stand-by),适用于低功耗应用。 产有源晶振OSC2016一号脚#1(STAND-BY)待机功能说明如下:
  • MCU芯片是什么意思?SOC和单片机指的又是什么?
    2024-12-20
    MCU芯片是什么意思?SOC和单片机指的又是什么? 答:MCU(Microcontroller Unit)芯片,即微控制单元,是一种集成了中央处理器(CPU)、存储器(ROM、RAM)以及各种外设接口(如输入输出引脚、定时器、串口等)的集成电路芯片。它通过超大规模集成电路技术,将具有数据处理能力的中…
  • OCXO恒温晶振最常用的晶体切型是什么?
    2024-12-19
    OCXO恒温晶振最常用的晶体切型是什么? 答:SC切晶体。SC切晶体在高温区趋于平稳性变化。 SC切与AT切晶体频率随温度变化曲线如下: 产恒温晶振OCXO-6X规格参数如下:
  • 晶体外挂电容与频偏的关系是什么?
    2024-12-18
    晶体外挂电容与频偏的关系是什么? 答:晶体外挂电容与频偏的关系呈现为反比关系。 举例:晶体32.768KHz外挂电容与频偏的关系如下:
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