关于8MHz晶振的作用、电气参数及封装尺寸说明如下：

8.000MHz晶振（8，000，000Hz）是MHz晶振产品系列中最为常见的一个频点，见于最小数字系统的各类电路板，与32.768KHz实时时钟晶振为最佳搭档。

8MHz晶振的作用：

在PCBA上，8.000MHz晶振主要用于自动工控板，以实现以下功能：

• 2倍频率为16.000MHz ，主要用于2.4G蓝牙模块。

• 3倍频率为24.000MHz，主要用于视频数字显示。

• 5倍频率为40.000MHz，主要用于通讯模块,路由器等产品。

另外，8.000MHz晶振也常见于小家电控制板上。

8.000MHz晶振电气参数：

8.000MHz晶振分无源晶振与有源晶振两种。其主要电气参数为：标称频率、封装尺寸、负载电容、调整频差、温度频差、工作温度等，而8.000MHz有源晶振则需要注意输入电压及脚位的方向性。

举例：8.000MHz无源晶振主要参数如下：（常见负载电容为：20PF（可定制）, 常用调整频差为±10PPM或±20PPM）。

8MHz无源贴片晶振SMD5032-4PIN

8M , 20PF, ±10PPM（25℃±3℃）,±30PPM(工作温度范围-20℃~70℃), R<80, DLD2<26

8MHz无源贴片晶振SMD3225-4PIN

8M , 20PF, ±10PPM（25℃±3℃）,±30PPM(工作温度范围-20℃~70℃), R<300, DLD2<100

8MHz无源贴片晶振49SMD-2PIN

8M, 20PF, ±20PPM（25℃±3℃）,±30PPM(工作温度范围-20℃~70℃) ，R<40 DLD2<13

注：针对工作温度更宽范围之需求，如：-40℃~85℃，因涉及石英晶片特殊切割及处理工艺，需联系晶诺威客服以便特别定制。

8MHz晶振的封装尺寸：

8.000MHZ晶振属于低频晶振。相对于低频晶振封装，一般尺寸会偏大，主要是因为晶振频率与石英晶片厚度呈现为反比的特点。目前常见封装已由较大尺寸的SMD5032转换为较小体积的贴片晶振SMD3225。

产无源贴片晶振SMD3225规格参数详情如下：

对于一些电路板空间许可且存在成本压力的方案，可选择采用49SMD的方案。但目前越来越多的方案已经选择SMD3225，其优势是SMD3225晶振比49SMD晶振除了在体积小方面体现优势以外，在精度稳定性及低功耗方面也有更好表现。