石英晶体振荡器TCXO,VCXO及OCXO主流封装及最新特点

石英晶体振荡器TCXO,VCXO及OCXO主流封装及最新特点

(KDS TCXO2016温补晶振32MHz,料号1XXD32000PBA)

  • 高精度与高稳定度

VCXO压控晶振可控制±10ppm,TCXO温补晶振可达±0.2ppm,而OCXO恒温晶振在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001~5ppm。

  • 小型化、薄片化和片式化

为满足便携式智能电子产品轻、薄、短小的要求,石英晶体振荡器的封装由传统的金属封装向陶瓷封装转变。在尺寸方面,例如TCXO温补晶振采用SMD封装,目前主流尺寸以5.0×3.2mm向3.2×2.5mm、2.5×2.0mm及2.0×1.6mm尺寸转换。TCXO温补晶振厚度薄至0.7±0.1mm。

  • 低噪声,高频化

在GPS通信系统中不允许频率颤抖超范围,相位噪声(Phase noise)是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。TCXO温补晶振主流产品的相位噪声性能有很大改善,KDS TCXO2016温补晶振32MHz可做到-135dBc/Hz。就目前来看,大部分石英晶体振荡器最高输出频率不超过200MHz。

  • 低功能,快速启动,低电压

低电平驱动和低电流消耗已成为一个趋势。电源电压一般为3.3V。许多TCXO和VCXO产品,电流损耗不超过2mA。以KDS TCXO2016温补晶振32MHz为例,规格参数如下:

  • Nominal Frequency(标称频率): 32.000MHz
  • Dimensions(尺寸):2.0mm×1.6mm×0.7mm
  • Type(型号): DSB211SDN
  • KDS Spec.No.(料号): 1XXD32000PBA
  • Supply Voltage (Vcc)(输入电压):1.8V
  • Output Wave Form(输出波形): Clipped Sine Wave(削峰正弦波)
  • Frequency Tolerance(频差范围): ±1.5ppm
  • Start Up Time启动时间:2ms
  • Operating Temp. Range(工作温度范围):-30℃~+85℃
电话:0755-23068369