涉及到晶振的工作温度，那就需要注意晶振两个参数指标：温度频差及工作温度。
制造的耐低温晶振可选参数如下：
晶振工作温度：
- -20°C
- -30°C
- -40°C
晶振温度频差：
- ±10PPM
- ±20PPM
- ±30PPM
晶振在更低温下保持性能稳定一直是晶振领域研发之难题，主要原因之一是由石英晶体本身具备温度曲线物理特性所致。另外，温度越低，晶振内部“结露”的可能性越高。即使晶振内部已经抽真空及添加氮气处理，但随着温度降低，如-40℃，晶振内部残留的微量空气所含有的水分会增加凝结成露的可能性（注：晶振内部无法做到100%真空），这些貌似微不足道的细小水滴一旦附着于石英晶片表面，会直接影响其正常的高频振荡，导致频率偏差加大。严重时，超出芯片对时钟信号的捕捉范围，其结果将表现为设备功能性失效。
近些年来，研发团队一直致力于耐低温晶振的研发。在这个过程中，我们发现通过针对石英晶片切型及生产工艺的不断优化，这些特制晶振性能在低温环境下（-20°C ~-40°C），频差可控制在±10PPM~±30PPM以内。
