贴片式3225封装尺寸晶振分为有源晶振和无源晶振两种类型。为了与贴片无源晶振SMD3225在表述上加以区分，我们习惯上把贴片有源晶振3225称之为OSC3225。详解如下：

1、贴片有源晶振OSC3225电气参数及特点

• 贴片金属封装：3.2*2.5*1.0mm

• 高频率输出范围：1.544MHz~65MHz

• 输出类型： HCMOS(方波)

• 工作电压：1.8V~5V ±10％

• 调整频差：±10ppm~ ±30ppm

• 工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85

• 输出负载：15pF或定制

• 上升/下降时间：10ns max.

产贴片有源晶振OSC3225特点：频率范围宽、宽温（可达工业级温度）、高精度、高稳定性、支持三态功能、优良的耐环境特性

2、贴片无源晶振SMD3225电气参数及特点

• 频率范围：8MHz ~62.4MHz

• 输出类型：Sine Wave (正弦波)

• 体积：3.2×2.5×0.70mm

• 调整频差：±10ppm to ±30ppm或定制更高精度

• 温度频差：±10ppm to ±30ppm或定制更高精度

• 工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85, -40~+105

• 负载电容：7pF, 9pF,12pF, 15pF, 20pF或定制

• 等效电阻：8 to 12MHz ＜200Ω，12 to 16MHz＜100Ω，16 to 20MHz＜80Ω, 20 to 24MHz＜60Ω, 24 to 62.4MHz＜40Ω

• 激励功率：10μW Typical (100μW max.)

产贴片无源晶振SMD3225特点：高精度、高稳定性、低功耗、宽温（达工业级温度）、优良的耐环境特性