如何尽量避免晶振虚焊问题？

晶振引脚或焊盘虚焊会造成电路出现时通时断现象，造成晶振时振时不振不良现象的假象。造成晶振虚焊原因主要有以下三方面：

晶振本身品质

因晶振引脚或焊盘出现不同程度氧化现象、电镀层脱落或焊盘不平整（主要出现在晶振49SMD封装），焊接时增加引脚/焊盘吃锡困难，引发虚焊。晶振的储存环境相当重要，请在常温及干燥条件下保存，避免受潮。建议选择合格晶振厂家，并在收到晶振后尽早使用。

电路板晶振位置

晶振位置远离板边，以免受到物理外力（折弯）时，造成电路受损。

晶振的焊接

1、 请严格遵循正规焊接流程，如焊接温度及焊接持续时间等。

2、 请选择合格焊锡及助焊剂等相关材料。

3、 在极寒环境下，请根据实际状况调整焊接作业方式。