关于石英晶体谐振器制造及应用不良原因分析及处理方法，说明如下：

1、对于晶振工厂来说，压封工序是将调好的谐振件在氮气保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶体谐振器的电气性能。在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净，压封仓要连续冲氮气，并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置，电压、气压和氮气流量是否正常，否则及时处理。其质量标准为：无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿，压印对称不可歪斜。晶振厂家应严格按照晶振生产技术要求的规定，对石英晶体谐振器组件进行检漏试验以检查其密封性，及时处理不良品并分析原因，杜绝不良品流出。

2、由于石英晶体谐振器（无源晶振）是被动组件，它是由芯片提供适当的激励功率而正常工作的，因此，当激励功率过低时，石英晶振不易起振，过高时，便形成过激励，使石英晶片破损，引起停振。所以，应提供适当的激励功率。另外，有功负载会消耗一定的功率，从而降低晶体Q值，从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象，所以，外加有功负载时，应匹配一个比较合适有功负载。

3、控制好剪脚和焊锡工序，并保证基座绝缘性能和引脚质量，引脚镀层光亮均匀无麻面，无变形、裂痕、变色、划伤，污迹及镀层剥落。为了更好的防止单漏，可以在晶体下加一个绝缘垫片。

4.当石英晶体谐振器（无源晶振）产生频率漂移而且超出频差范围时，应检查是否匹配了合适的负载电容。通过调节晶体的外接电容可改善频偏问题，外接电容的大小与频率高低为反比。

解决晶振偶尔不起振的方法：

1、检查电源：确保电源电压稳定，检查电源线路是否存在问题。可以尝试使用稳压电源，并对电源线路进行排查。

2、优化环境条件：确保晶振工作环境温度适宜，湿度控制在合理范围内。在必要时，可以采用除湿、加热或制冷设备来调整环境温度和湿度。

3、检查电路设计：审视晶振电路设计，确保外围元件选型合理，电路板布局符合要求。如有必要，对电路进行优化和调整。

4、更换优质晶振：如果怀疑晶振自身存在问题，可以尝试更换其他品牌或型号的晶振。选择时，注意晶振的频率、稳定性和品质等参数。

5、检查设备其他部件：排查电子设备中的其他部件是否存在故障，如CPU、复位电路等。必要时，对故障部件进行维修或更换。

晶振偶尔不起振的现象可能会给电子设备带来故障，影响正常使用。通过检查电源、优化环境条件、检查电路设计、更换优质晶振和排查设备其他部件等方法，可以有效解决晶振偶尔不起振的问题。在日常维护中，要注意晶振的选型、安装和电路设计，以确保电子设备的稳定运行。

附：MHz和KHz圆柱体及49S无源晶振工艺流程说明：

1、石英晶片清洗

将KHz音叉片（或MHz小方片）放入超声波清洗槽中进行清洗。

2、脱水

将清洗后的音叉片（或小方片）放入装有乙醇的托盘中，将托盘整个放入装有乙醇的超声波清洗槽中（托盘盖好盖板），清水液位约为托盘1/2处，开启超声波清洗机约清洗20分钟，然后取出音叉片（或小方片），放入烘箱烘干。

3、装片、真空镀膜、老化、白片检测分档

将烘干后的音叉片（或小方片）进行装片，再加入银丝和紫铜通过真空镀膜机进行真空镀膜，并用真空烘箱将被镀银后的音叉片（或小方片）在高温、真空状态下进行老化作业，老化后再通过白片分选机进行分类。

4、焊接

加入导电胶、可伐圈、引线、玻璃珠，对晶振内部电路进行焊接。

5、脱水

将焊接后的晶振放入装有乙醇的托盘中，进行脱水工序。

6、调频

用调频机对振子磨切来控制频率和阻抗，使其频率及电阻达到工艺要求。

7、真空压封、晶体老化、成品测试、印字、成品入库：

将调频合格的晶振、管帽以及封装外壳装入专用的压封模具内，进行真空状态下的充氮气及压封作业，压封后将晶振放在铝盒中，进入到烘箱进行老化。检测分档后，印字，成品入库。