石英晶体谐振器制造及应用不良原因分析及处理方法

石英晶体谐振器制造及应用不良原因分析及处理方法

关于石英晶体谐振器制造及应用不良原因分析及处理方法,说明如下:

1、对于晶振工厂来说,压封工序是将调好的谐振件在氮气保护中与外壳封装起来,以稳定石英晶体谐振器的电气性能。在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净,压封仓要连续冲氮气,并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置,电压、气压和氮气流量是否正常,否则及时处理。其质量标准为:无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿,压印对称不可歪斜。晶振厂家应严格按照晶振生产技术要求的规定,对石英晶体谐振器组件进行检漏试验以检查其密封性,及时处理不良品并分析原因,杜绝不良品流出。

石英晶体谐振器制造及应用不良原因分析及处理方法

2、由于石英晶体谐振器(无源晶振)是被动组件,它是由芯片提供适当的激励功率而正常工作的,因此,当激励功率过低时,石英晶振不易起振,过高时,便形成过激励,使石英晶片破损,引起停振。所以,应提供适当的激励功率。另外,有功负载会消耗一定的功率,从而降低晶体Q值,从而使晶体的稳定性下降,容易受周边有源组件影响,处于不稳定状态,出现时振时不振现象,所以,外加有功负载时,应匹配一个比较合适有功负载。

石英晶体谐振器制造及应用不良原因分析及处理方法

3、控制好剪脚和焊锡工序,并保证基座绝缘性能和引脚质量,引脚镀层光亮均匀无麻面,无变形、裂痕、变色、划伤,污迹及镀层剥落。为了更好的防止单漏,可以在晶体下加一个绝缘垫片。

4.当石英晶体谐振器(无源晶振)产生频率漂移而且超出频差范围时,应检查是否匹配了合适的负载电容。通过调节晶体的外接电容可改善频偏问题,外接电容的大小与频率高低为反比。

解决晶振偶尔不起振的方法:

1、检查电源:确保电源电压稳定,检查电源线路是否存在问题。可以尝试使用稳压电源,并对电源线路进行排查。

2、优化环境条件:确保晶振工作环境温度适宜,湿度控制在合理范围内。在必要时,可以采用除湿、加热或制冷设备来调整环境温度和湿度。

3、检查电路设计:审视晶振电路设计,确保外围元件选型合理,电路板布局符合要求。如有必要,对电路进行优化和调整。

4、更换优质晶振:如果怀疑晶振自身存在问题,可以尝试更换其他品牌或型号的晶振。选择时,注意晶振的频率、稳定性和品质等参数。

5、检查设备其他部件:排查电子设备中的其他部件是否存在故障,如CPU、复位电路等。必要时,对故障部件进行维修或更换。

晶振偶尔不起振的现象可能会给电子设备带来故障,影响正常使用。通过检查电源、优化环境条件、检查电路设计、更换优质晶振和排查设备其他部件等方法,可以有效解决晶振偶尔不起振的问题。在日常维护中,要注意晶振的选型、安装和电路设计,以确保电子设备的稳定运行。

附:MHz和KHz圆柱体及49S无源晶振工艺流程说明:

1、石英晶片清洗

将KHz音叉片(或MHz小方片)放入超声波清洗槽中进行清洗。

2、脱水

将清洗后的音叉片(或小方片)放入装有乙醇的托盘中,将托盘整个放入装有乙醇的超声波清洗槽中(托盘盖好盖板),清水液位约为托盘1/2处,开启超声波清洗机约清洗20分钟,然后取出音叉片(或小方片),放入烘箱烘干。

3、装片、真空镀膜、老化、白片检测分档

将烘干后的音叉片(或小方片)进行装片,再加入银丝和紫铜通过真空镀膜机进行真空镀膜,并用真空烘箱将被镀银后的音叉片(或小方片)在高温、真空状态下进行老化作业,老化后再通过白片分选机进行分类。

石英晶体谐振器制造及应用不良原因分析及处理方法

4、焊接

加入导电胶、可伐圈、引线、玻璃珠,对晶振内部电路进行焊接。

5、脱水

将焊接后的晶振放入装有乙醇的托盘中,进行脱水工序。

6、调频

用调频机对振子磨切来控制频率和阻抗,使其频率及电阻达到工艺要求。

7、真空压封、晶体老化、成品测试、印字、成品入库:

将调频合格的晶振、管帽以及封装外壳装入专用的压封模具内,进行真空状态下的充氮气及压封作业,压封后将晶振放在铝盒中,进入到烘箱进行老化。检测分档后,印字,成品入库。

电话:0755-23068369