晶振引脚与外壳之间的关系

晶振引脚与外壳之间的关系

(产无源贴片晶振SMD2016电气参数)

关于晶振引脚与外壳之间的关系,解释如下:

晶振在出厂时,各引脚对外壳及两引脚之间已做绝缘处理,用绝缘电阻测试仪测量大于500MOhm。通过观察直插式晶振,你可以很容易看到晶振引脚根部的玻璃珠,它采用的是绝缘材质。玻璃珠的作用有两个,一个是阻断相邻引线之间的电路导通,另外是起到气密封装的作用,以便阻绝外部空气进入晶振体内。如产直插钟振(有源晶体谐振器)产品实拍图所示:

晶振引脚与外壳之间的关系

晶振一般在封装前,需要要抽真空充氮封装。如果测量发现漏电,只能说明封装已损坏,漏入了含有氧分子的水蒸气,造成短路。

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