晶振的总频差等于调整频差+温度频差吗？

答：是的，若排除电压变化，负载变化，老化率，回流焊等因素的话，晶振的总频差等于调整频差+温度频差。

举例：某款产晶体谐振器SMD3225 26MHz主要电气参数如下：

解释：

该款晶振的调整频差为 ±10ppm，温度频差（-20℃~+70℃）为±10ppm

即：总频差= ±20ppm

注：在晶振测试数据中，常温（默认为+25℃ ±3℃）测试数据即为其调整频差，而温测数据则为调整频差与温度频差之和的总频差。