基于晶振内部核心部件石英水晶片材质特性及生产工艺等诸多因素影响，晶振的一些重要参数会因工作温度、激励功率、负性阻抗等变化而变化。因此，我们对晶振的重要参数了解的越多，越有益于晶振采购及选型。另外，不会再一味的追求更低的晶振价格，而忽视了晶振本身的品质及性能的重要性，毕竟产品的品质才是良好口碑的有力保障。

FL     调整频差，英文Frequency Tolerance，单位为ppm， 指的是在特定负载电容及规范激励功率之下频率偏差范围，常温参数为25℃。 这个值越小表示晶振输出的频率越精准，因此一般情况下，对于同一封装尺寸的晶振，精度与价格成正比。

Rr      电阻，又叫谐振电阻，单位为Ω，指的是晶振本身的电阻值，理论上讲，这个数值越小越好，因为电阻值过大超标，容易造成晶振不起振。

C0     静电容，单位为pF, 静电容不能太高，否则容易造成较大副波，干扰到晶振频率的稳定性。

Q值   又称之为“品质因数”。Q值大，说明内阻小、损耗小、需要的激励功率小、容易起振，晶振稳定性越好。

DLD2     英文为Drive Level Dependency, 指的是MaxR~MinR，即阻抗最大值~阻抗最小值，DLD2一般控制在晶振谐振电阻的三分之一范围内，否则被视为超差不良进行淘汰。晶振DLD2不良一般因晶振在制造过程中中环境受污染所导导致，此等不良品在电路板上电后的不良现象为时振时不振或停振。

FDLD     激励功率下，MaxF~MinF, 即频率最大值~频率最小值，FDLD越小越好。在晶振制造过程中，如果受到环境污染，FDLD值就会偏高，这也会导致晶振时振时不振现象。

SPDB     寄生，英文为Difference in dB Between Amplitude of FR and highest Spur Spurious,用DB表示Fr的幅度与最大寄生幅度的差值。一般我们要求把SPDB控制于-3以下，避免出现我们不想要的副波干扰系统频率所需频率，即我们所说的跳频现象。SPDB超差是由晶振制造工艺所决定，这个值越小，晶振稳定性越好。

TS     牵引值，英文 Trim Sensitivity of Load Measurement,指的是负载电容变化对频率的影响程度。单位为： ppm/pF, TS值越小振荡电路越稳定，反过来讲，若TS值过大时，在不同的负载电容的作用下，晶振存在较大几率发生频偏问题。

附：无源晶振SMD3225 26M测试数据表：