当前位置: 首页 > 技术支持 > 晶振知识 > 正文 无源贴片晶振通用规格介绍 作者: 时间:2022年05月30日 浏览量:1218 无源贴片晶振优势特点: 体积小 超宽存储温度范围 超宽工作稳定范围 低温度频差 可过超声波 低老化速度 无源贴片晶振通用规格,如下表所示: 标签:低温度频差晶振, 宽温晶振, 小体积晶振, 晶振规格, 耐高温晶振, 贴片无源晶振, 贴片晶振, 过超声波晶振 上一篇: 智能手机常用晶振频率及规格介绍 下一篇: 晶诺威产晶振35.328MHz频率Pulling(拉伸)测试数据 推荐产品 热敏晶体-SMD1612 VCXO3225 OCXO-9M