关于多层PCB设计中晶振接地（GND）问题，解释如下：

在多层PCB设计中，合理的层叠设计有助于减小电磁干扰和信号干扰。通常，将信号层与地平面和电源平面隔开，有助于提高信号完整性和降低EMI。

地平面（Ground Plane）

指在电路设计中，用于连接和分布地（Ground）的导电区域。通常，它是一片连续的导电材料，如铜，覆盖在印刷电路板（PCB）的一层或多层上。地平面的主要作用是为电路元件提供一个低阻抗的电流回路，并减少电磁干扰（EMI）。

在晶振布局设计中，将晶振及其布线靠近地平面有助于减小干扰，降低电磁辐射，保证晶振正常工作。此外，靠近地平面的布局可以减少布线长度，进一步降低信号传输损耗和电阻。因此，在电路设计中，尽量将晶振及其布线靠近地平面是一种实用且有效的方法。

其它：

选择抗电磁干扰设计的晶振

针对电磁干扰（EMI)问题，研发了具有抗干扰特性的晶振。该类晶振通过采用特殊的电路设计、材料选择及制造工艺，有效提高了自身的抗电磁干扰能力。

尽量靠近芯片引脚

为了减少信号传输路径的长度，避免信号衰减和干扰，晶振应尽量靠近时钟输入引脚。长距离布线可能导致串扰、信号反射等问题，影响信号完整性。

避免布线过长

长布线容易产生信号传输延迟、反射等问题，影响晶振性能。在布局时，尽量减小晶振与芯片之间的距离，使布线尽可能短。

采用宽度适当的布线

为确保信号传输质量，布线的宽度应根据信号频率、阻抗要求等因素合理选择。过宽或过窄的布线均可能引起信号完整性问题。

避免信号串扰

晶振信号容易受到其他信号的干扰，布局时应避免与其他高速或高频信号线路过近。同时，避免晶振信号与其他敏感元件或线路相互干扰。

注意布局对称

为了保证信号的稳定性，晶振的布局和连接应尽量对称。特别是在差分信号晶振中，对称性更为关键。对称的布局和连接有助于减小信号失真，提高信号质量。